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【財訊快報／劉敏夫】彭博社報導指出，半導體生產設備製造大廠應用材料(Applied Materials Inc)年度第四季轉虧為盈，表現優於市場預期，且在半導體代工商增加訂單之際，該公司本季財測大致也符合市場預期。 應用材料週四股價下跌0.11美元或0.62%，報17.56美元，累計年初迄今股價仍上揚53%。週四盤後股價則是下滑0.06%，報17.55美元。 截至10月27日止的年度第四季，應用材料營收較去年同期增長21%，成為19.9億美元，表現優於市場分析師估計的19.7億美元。當季淨獲利為1.83億美元或每股0.15美元，扭轉去年同期虧損5.15億美元或每股0.42美元的劣勢。 當季扣除特定項目後的每股獲利為0.19美元，表現優於市場分析師估計的每股獲利0.18美元。 展望年度第一季，應用材料估計扣除特定項目後的每股獲利將介於0.2美元至0.24美元，營收則是估計將較年度第四季增長3%至10%，依此計算，營收將介於20.5億美元至21.9億美元。根據彭博社調訪23位市場分析師得出的預估中值為營收21.9億美元。 Stifel Nicolaus & Co駐達拉斯分析師Patrick Ho表示，應用材料受惠於來自台積電等半導體代工商增加下單的情形，因為這些客戶紛紛針對新製程來對廠房進行升級。鑑於台積電增加資本支出，短期內應用材料營運將獲得提振。 繼2011年收購Varian Semiconductor Equipment Associates Inc後，今年9月應用材料也表示將會斥資93.9億美元來收購同業東京威力科創(Tokyo Electron Ltd)的股權。 Patrick Ho表示，半導體設備生產業者的整合，反映了客戶基礎集中化升高的情形。目前超過6成的半導體生產設備訂單來自於英特爾、台積電(2330)以及三星電子。